GIẢI PHÁP SẠC CÓ
DÂY VÀ KHÔNG DÂY

XDPS2201 XDP™ là một bộ điều khiển kỹ thuật số vận hành theo sơ đồ thiết kế mạch flyback nửa cầu bất đối xứng. Sản phẩm vừa có tính đơn giản của mạch flyback truyền thống lại vừa cho hiệu suất hoạt động như một bộ chuyển đổi cộng hưởng. Đặc điểm kết hợp độc đáo này cho phép việc chuyển mạch mềm diễn ra một cách tự nhiên, từ đó giúp giảm thiểu khả năng tổn hao do chuyển mạch khiến các thiết kế mạch phải vận hành ở tần suất chuyển mạch cao. Hơn nữa, XDPS2201 còn đi cùng với một trình điều khiển phía tải cao tích hợp giúp giảm tải lên đến 20 linh kiện bổ trợ ngoại vi. Tận hưởng lợi ích nhờ giảm thiểu chi phí và cắt giảm BOM.

• Giải pháp bộ chuyển đổi nguồn 2 chip tích hợp chuyên sâu bao gồm bộ điều khiển SR+PD, tất cả các mạch bảo vệ cần thiết và trình điều khiển FET để điều khiển FET cho tải, SR và mạch chính
  • PAG1P EZ-PD™: bộ điều khiển khởi động (điện áp) sơ cấp
  • PAG1S EZ-PD™: bộ điều khiển điện áp thứ cấp
• Có tính năng linh hoạt để lập trình thiết bị dựa trên các nhu cầu của khách hàng, để định hình các tham số trên nhiều nền tảng khác nhau cũng như để nâng cấp phần mềm hệ thống trong thực tế
• Cắt giảm BOM

• Hỗ trợ 1 cổng USB Type-C và 1 cổng Type-A
• Hỗ trợ công nghệ sạc nhanh qua cổng USB PPS PD 3.0
• Hỗ trợ cả các giao thức cũ bao gồm Qualcomm QC4.0, sạc 2,4 A của Apple, AFC, BC 1.2 mà không phải tốn thêm chi phí BOM
• Bộ điều khiển USB-C khả lập trình cho thấy khả năng linh hoạt trong việc triển khai các tính năng tùy chỉnh và nâng cấp phần mềm hệ thống trong thực tế
• Tích hợp bộ điều chỉnh điện áp và bộ khuếch đại cảm ứng dòng
• Tích hợp bộ điều chỉnh chịu áp đến 30 V
• Bảo vệ chống đoản mạch trên chip từ OVP, OCP, UVP, SCP và VBUS đến CC
• Tích hợp trình điều khiển cổng VBUS PFET
• Hệ thống tích hợp cấp ESD trên VBUS, CC và DP/DM
• Kiểu đóng gói: Gói QFN với 24 chân cắm và Gói SOIC với 16 chân cắm
• Hỗ trợ dải nhiệt độ công nghiệp mở rộng (-40°C đến +105°C)

• Hỗ trợ 1 cổng USB Type-C
• Hỗ trợ công nghệ sạc nhanh qua cổng USB PPS PD 3.0
• Hỗ trợ cả các giao thức cũ bao gồm Qualcomm QC4.0, sạc 2,4 A của Apple, AFC, BC 1.2 mà không phải tốn thêm chi phí BOM
• Vòng lặp CC-CV riêng biệt
• Tích hợp trình điều khiển cổng NFET VBUS
• Bộ điều khiển USB-C khả lập trình cho thấy khả năng linh hoạt trong việc triển khai các tính năng tùy chỉnh và nâng cấp phần mềm hệ thống trong thực tế
• Bảo vệ chống đoản mạch trên chip từ OVP, OCP, UVP, SCP và VBUS đến CC
• Có sẵn dưới dạng gói QFN với 24 chân cắm

• Tích hợp 2 bộ điều khiển PD USB-C + 2 bộ điều khiển DC-DC trên cùng 1 con chip
• Hỗ trợ công nghệ sạc qua cổng USB-C PD v3.0 mới nhất cùng PPS, QC4+, QC4.0, Samsung AFC, Apple 2,4 A và BCv1.2
• Bộ điều khiển DC-DC: tần suất chuyển mạch được thiết lập từ
  150 kHz - 600 kHz, phạm vi điện áp đầu vào rộng từ 4 V - 24 V
  (chịu áp tối đa 40 V) và tần suất phổ rộng khả lập trình cho EMI thấp
• ARM® Cortex®-M0 cùng bộ nhớ Flash cho phép người dùng triển khai các tính năng tùy chỉnh
• Tích hợp trình điều khiển cổng NFET VBUS, trình điều khiển cổng NFET tăng cường mạch buck, FET VCONN và bộ khuếch đại cảm ứng dòng phía tải cao (HSCSA)
• Các tính năng bảo vệ: OVP, UVP, SCP, OCP, OTP và VBUS-CC
• Các tính năng nâng cao: phân chia tải động, nâng cấp phần mềm hệ thống đang sử dụng đã bị khóa phiên bản cũ, đồng thời tối ưu hóa điện áp đầu vào cho mạch buck để có được hiệu năng cao hơn
• Kiểu đóng gói: QFN với 68 chân cắm (8 mm x 8 mm)
• Hình thức đóng gói: theo lốc/lô