BGA-STD-010
Heat Sink, For Ball Grid Array, Standard, 27 °C/W, BGA, 13.5 mm, 10 mm, 13 mm
Bạn cần thêm?
| Số Lượng | Giá |
|---|---|
| 1+ | US$2.650 |
| 10+ | US$2.320 |
| 25+ | US$2.280 |
| 50+ | US$2.230 |
| 100+ | US$2.190 |
Thông Tin Sản Phẩm
Tổng Quan Sản Phẩm
The BGA-STD-010 is a 13mm standard Heat Sink with aluminium, black anodized, thermal tape, 27°C/W thermal resistance. This heat sink features excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated, on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- 0.27mm Thickness
Ứng Dụng
HVAC
Thông số kỹ thuật
27°C/W
13.5mm
13mm
Aluminium
0.39"
-
BGA
10mm
-
0.53"
0.51"
-
Tài Liệu Kỹ Thuật (1)
Pháp Chế và Môi Trường
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiệnNước xuất xứ:Great Britain
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiện
RoHS
RoHS
Chứng Nhận Chất Lượng Sản Phẩm