VD90.5009
Solder Pellets, for BGA Reballing, 0.5 mm, 183 °C, 27 g
Bạn cần thêm?
| Số Lượng | Giá |
|---|---|
| 1+ | US$248.220 |
Thông Tin Sản Phẩm
Tổng Quan Sản Phẩm
The VD90.5009 is a leaded Solder Sphere optimal to use for reballing of BGA and CSP chips. It's material composition equals standard alloys in electric manufacturing (leaded: Sn63Pb37). Hence, processes parameter for i.e. reflow can be used for reballed SMDs in same manner as for new ones. As a result of a special and unique manufacturing procedures, solder spheres have best surface quality and repeatable sphere shape. Both are important parameter for easy usage with stencils and stable reballing processes. To keep the wetting properties at its best, also on the used pads, MARTIN solder spheres are packed, stored and delivered under dry and inert (oxygen free) Argon gas. By this the creation of the unwanted oxide onto the sphere surfaces is suppressed, Therefore the number of voids is little in solder joints and the electrical properties are very good.
- ±10µm tolerance
- 99.9% purity
Ứng Dụng
Maintenance & Repair, Industrial
Thông số kỹ thuật
63, 37 Sn, Pb
0.5mm
0.952oz
Lead (19-Jan-2021)
183°C
27g
-
Tài Liệu Kỹ Thuật (2)
Sản Phẩm Liên Kết
Tìm Thấy 2 Sản Phẩm
Pháp Chế và Môi Trường
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiệnNước xuất xứ:Germany
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiện
Chứng Nhận Chất Lượng Sản Phẩm