Thông báo với tôi khi có hàng trở lại
Số Lượng | Giá |
---|---|
600+ | US$6.300 |
Thông Tin Sản Phẩm
Tổng Quan Sản Phẩm
Molex's SpeedEdge Edge-Card connector system is rugged enough to mate safely with large PCBs in high-cycle applications while providing a high-density, low-profile solution with data rates to over 40 Gbps per differential pair. They are mechanically robust with thicker walls and higher stack height when compared to other mezzanine systems and securely hold thick PCBs; delivers durability and high-mating cycles. The Split-pad PCB design allows for electrical tuning performance to reach data rates to over 40 Gbps per differential pair.
- Voltage (max) is 250VAC
- Current (max) is 1.0A per pin
- Contact resistance is 20mohm
- Dielectric withstanding voltage is 300VAC
- Insulation resistance is 10Mohm
Ứng Dụng
Communications & Networking, Consumer Electronics, Aerospace, Defence, Military, Medical
Thông số kỹ thuật
Dual Side
60 Contacts
Straight
Copper Alloy
LCP (Liquid Crystal Polymer) Body
No SVHC (21-Jan-2025)
1.57mm
Surface Mount
Solder
30µ" Gold Plated Contacts
SpeedEdge 173300
Tài Liệu Kỹ Thuật (3)
Pháp Chế và Môi Trường
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiệnNước xuất xứ:China
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiện
RoHS
RoHS
Chứng Nhận Chất Lượng Sản Phẩm