
Thông báo với tôi khi có hàng trở lại
| Số Lượng | Giá |
|---|---|
| 1+ | US$4.000 |
| 5+ | US$3.560 |
| 10+ | US$3.400 |
| 20+ | US$3.280 |
| 50+ | US$3.160 |
Thông Tin Sản Phẩm
Tổng Quan Sản Phẩm
The BGA-PP-035 is a push-pin Heat Sink with thermal tape suitable for BGA packages. With excellent thermal conductivity, cushioning and gap filling properties, the pad is an ideal thermal interface material specifically designed for heat sink attachment to MPU, chip set and other plastic encapsulated components. It consists of an aluminium foil backing coated on both sides with a very high temperature resistance acrylic adhesive. Due to its high heat performance and adhesive properties this tape can also be use to attach components to a vertical heat sink and to metal enclosure surfaces.
- Black anodised finish
Ứng Dụng
HVAC, Thermal Management
Thông số kỹ thuật
7°C/W
49mm
49mm
Aluminium
0.79"
-
BGA
20mm
-
1.93"
1.93"
-
Tài Liệu Kỹ Thuật (1)
Pháp Chế và Môi Trường
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiệnNước xuất xứ:Great Britain
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiện
RoHS
RoHS
Chứng Nhận Chất Lượng Sản Phẩm
