Thông báo với tôi khi có hàng trở lại
Số Lượng | Giá |
---|---|
1+ | US$32.770 |
5+ | US$28.680 |
10+ | US$23.760 |
50+ | US$21.300 |
100+ | US$19.670 |
250+ | US$18.350 |
Thông Tin Sản Phẩm
Tổng Quan Sản Phẩm
CYW20737S is a compact, highly integrated Bluetooth Low Energy (BLE) system-in-package (SiP) module. The CYW20737S SiP includes an embedded BLE antenna, 24 MHz clock, and 512 Kb EEPROM, so only a minimal set of external components is needed to create a standalone BLE device. The CYW20737S is designed to accelerate time to market. The Bluetooth stack and several application profiles are built into the module, allowing customers to focus on their core applications. To further reduce application development time, the CYW20737S includes integrated software support, with one-click installation of the complete environment and a one-click compile/build/link/load cycle. All this, coupled with an ultra small form factor and support for a wide voltage range, makes the CYW20737S well suited for virtually any Bluetooth Smart application.
- ARM Cortex-M3 microcontroller unit (MCU)
- Broadcom Serial Control (BSC), SPI and UART interfaces
- 6.5 mm × 6.5 mm × 1.2 mm Land Grid Array (LGA) 48-pin package
Thông số kỹ thuật
Bluetooth 4.1
3.6V
-
-94dBm
85°C
No SVHC (21-Jan-2025)
1.4V
-
Class 2, Class 3
-40°C
-
Tài Liệu Kỹ Thuật (1)
Pháp Chế và Môi Trường
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiệnNước xuất xứ:Taiwan
Quốc gia nơi quy trình sản xuất quan trọng cuối cùng được thực hiện
RoHS
RoHS
Chứng Nhận Chất Lượng Sản Phẩm